蘋果5G哀鳳傳重回高通　聯發科吃蘋果單恐告終 - 工程師

去年蘋果因與高通專利訴訟戰難解，讓今年蘋果iPhone 數據晶片全數轉投英特爾，當時

傳出，聯發科（2454）數據晶片也是考量選項，最快明年有機會入列。不過，隨5G商轉在

即，蘋果勢必回到高通技術，專利案也有望解套，聯發科一案或將告終，對此，聯發科發

言體系表示，對此相關傳言不予評論。



蘋果過去重度依賴高通供應數據機晶片，直到前年的iPhone 7才改成高通與英特爾供應比

重各半，加上去年專利戰愈演愈烈，今年iPhone 數據晶片已百分百採用英特爾。 產業人

士指出，那時蘋果確實正與聯發科洽談，預料2020年4G低階款的iPhone系列，可能導入聯

發科晶片，聯發科主要提供特殊應用設計晶片（ASIC）服務的角色。但2020年5G商轉會是

一變數，蘋果可能會有其他考量。




消息人士指出，面對5G技術整合，蘋果應會重回高通，當初用來牽制高通的方案，或有不

同的規劃。聯發科也有自己的考量，為了蘋果單，需要在美國養2000名研發技術人員來支

持，加上近期高通和蘋果專利案可望有解，舉了解，方案已告終結。



對於蘋果攻入蘋果iPhone、iPad供應鏈事，聯發科執行長蔡力行去年底法說會上，曾對外

說明，開發離散（Discrete）式數據機晶片並非難事，對手數據晶片技術相當優良，聯發

科也正持續追趕，公司主要策略是以手機晶片事業為主，因此沒有相關規劃，對於打入蘋

果產品一事也「毫無所悉」。




產業人士也透露，高通新款旗艦處理器今年12月將推出，已過去產品型號應為

Snapdragon 855，但近期高通似乎已採取新的產品型號，分別為S8150、S7150、S6150系

列，其中，S8系列將重回台積電7奈米製程、S7和S6系列或以三星11奈米為主。（陳俐妏

／台北報導）



新聞來源: https://goo.gl/5Nqyid

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